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        新聞資訊

        木王智能科技股份有限公司成立于2010年07月09日,是專業從事微電子五金測試探針的研發制造及新材料開發應用的國家級高新科技企業。在測試細分領域可為客戶提供測試探針、測試夾具、測試設備及測試方案等一體化服務。

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        碳核查排放單位信息表

        • 分類:公司新聞
        • 作者:
        • 來源:
        • 發布時間:2023-05-24 15:57
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        【概要描述】

        碳核查排放單位信息表

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        探針產品碳足跡報告

        探針產品碳足跡報告

        企業溫室氣體排放報告

        企業溫室氣體排放報告

        碳核查排放單位信息表

        碳核查排放單位信息表

        測試探針應該怎么保養呢?

        測試探針應該怎么保養呢?

        測試治具中的ICT測試探針要如何保養呢?現在的測試探針廣泛的被用戶使用,難免會出現各種問題,那么下面華榮華電子告訴大家測試探針的保養方法:????1、測試針清潔:保持測試針在清潔的狀態下是最有效的方法來大地減低失敗率。????2、測試針的針頭:再有一些狀況不是只用刷子清潔就可以,因此用其他種類的溶劑或清潔化劑將會是最后的替代方法。建議方法是只要清潔針頭,就從冶具上移除測試針,捆在一起只用針頭泡在淺

        代工廠產能緊張 芯片短缺何時能緩解?

        代工廠產能緊張 芯片短缺何時能緩解?

        新一輪的芯片短缺已經影響到汽車、手機、消費電子等終端行業。由于芯片代工企業的產能很難快速擴張,業內人士認為,這一輪的芯片短缺可能要到明年年底才能緩解。????大眾汽車集團(中國)公關部相關負責人接受媒體采訪時表示,新冠肺炎疫情帶來的不確定性,影響到了一些特定汽車電子元件的芯片供應。中國市場的全面復蘇也進一步推動了需求的增長,一些汽車生產面臨中斷的風險。????除汽車外,手機芯片也開始短缺,芯片企業

        探針未來的發展趨勢是怎樣的?

        探針未來的發展趨勢是怎樣的?

        隨著科技的不斷發展,更隨著5G時代的到來,電子產品也越來越多,它的的應用變得更加廣泛,電子產品其中不乏要用到芯片,線路板等等一系列電子元器件探針行業也屬于這一列。????芯片是時下表現一個國家科技開展水平最真實的表現,眾所周知,我國具有全球最大的半導體市場,在集成電路這一范疇也現已躍居全球第二大規劃市場,可是時下除了移動終端和網絡設備部分集成電路產品占有率超越10%之外,高端芯片咱們的市場占有率卻

        測試探針有哪些用途

        測試探針有哪些用途

        測試針,業內也稱測試探針,用于PCB板測試時又分為彈簧針(專用針)和通用針,彈簧針在使用時,需要根據所測試的PCB板的布線情況制作測試模具,且一般情況下,一個模具只能測試一種PCB板;通用針在使用時,只需有足夠的點數即可,故現在很多廠家都在使用通用針;彈簧針根據使用情況又分為PCB板探針、ICT探針、BGA探針,PCB板探針主要用于PCB板測試,ICT探針主要用于插件后的在線測試,BGA探針主要用

        高頻探針須知注意之維護事項

        高頻探針須知注意之維護事項

        1、線材與接頭保養方式:????(1)一般SMA接頭對鎖次數約為500次(如超過使用次數請儘量淘汰換新,以避免產生測試異常);????(2)手動拆卸線材時,請旋轉“接頭六角HEX部份”拆卸線材或者轉接頭,不可用力拉扯套管,以延長線材壽命;????(3)扭力板手拆卸線材時,請以標準SMA扭力板手對鎖及拆卸;????(4)線材接頭或是一般轉接頭如不使用時,請以保護套保護,以避免接頭受損亦或是有灰塵影響

        我們談談彈簧電流充電針鍍金的好處

        我們談談彈簧電流充電針鍍金的好處

        1、提高彈簧電流充電針的工作性能????彈簧電流充電針表面的電鍍層,不僅對連接器起到保護的作用,也提高了某些方面的工作性能,電鍍層是連接器的正常使用的保護神。????2、更好的提高彈簧電流充電針的穩定性?????彈簧電流充電針表面的電鍍層能提高連接器的延展性、耐久性、抗磨損能力,以及配合力等機械性能。連接器表面的電鍍層可以起到穩定連接器阻抗,使連接器電器性能的更穩定????3、延長彈簧充電針的使用

        半導體測試探針的的原理

        半導體測試探針的的原理

        半導體測試探針(高頻探針)主要應用于BGA芯片測試,微型BGA原件,測試架,手機,電腦,通信等;其應用評率為500MHz,測試中所采用的針的數量根據具體的BGAIC與其治具的規格不同而不同,測試治具的間距有0.4/0.5/0.65/0.75/1.0/1.27/2/2.54MM不等。????半導體測試探針(高頻針)主要應用行業如:手機、電腦、通信等。主要芯片的行業幾乎都被推行使用半導體測試探針進行,

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